孵化项目-电子材料

UV保护膜用光致可剥离压敏胶粘剂：此款产品为双组份胶粘剂，光照前高剥离强度，光照后低剥离强度，通过光能作用，瞬间发生由“粘”到“不粘”的转变，短时间内实现完全剥离。重点解决晶圆切割、芯片及半导体等各类电子元器件磨削加工及切割的过程保护功能。

UV热多重固化LCD封装胶：此款产品为UV/热合用固化型密封胶，可提供优异的低污染性、粘接性、以及防透湿性，主要应用对象为ODF（One Drop Filling）制成的液晶显示元件。作为新型电子显示材料产业的关键一环，可解决我国液晶封装材料领域急迫的“卡脖子”产品需求。

高频高速挠性覆铜板：此款产品具备介电常数（dk）小，介质损耗（df）小，吸水性低、耐候性及耐化学腐蚀性优良等特点，是高频信号传输的基石。随着5G通讯、毫米波及相关航天军工电子产业的加速发展，快速高效的处理、传送信息，成为通讯行业重点发展方向。